专题演讲嘉宾:程科(金禅)

阿里巴巴前端技术专家

程科(金禅),阿里巴巴前端技术专家,集团前端委员会中后台物料生态负责人,集团低代码引擎共建小组核心成员。2018 年加入阿里巴巴业务平台事业部体验技术团队,目前专注于前端物料生态、低代码研发领域。

by 程科(金禅)

阿里巴巴
前端技术专家

在源码模式下,组件(物料)概念的提出对前端研发效率有了极大提升,在日益兴起的低代码研发模式下,基于组件(物料)的研发方式要如何适应,给研发链路带来更大的提效。
所以我们团队内部开始思考,存量源码物料在低代码场景如何带来更大的价值?如何解决搭建布局的问题?复杂进阶低代码物料如何更便利的生产?

内容大纲

1. 什么是前端物料

  • 源码研发模式下前端物料的颗粒度
  • 低代码研发模式下的前端物料
  • 中后台研发提效的关键:丰富精品物料

2. 低代码研发模式下前端物料的探索

  • 阿里低代码引擎发展史
  • 低代码引擎整体架构
  • 低代码组件描述协议
  • 提升低代码物料生产效率:入料工具
  • 提升低代码搭建布局效率:自然布局组件

3. 物料生态建设

  • 如何打造前端物料生产、托管、消费一站式平台
  • 物料生态助力低代码研发模式:资产包解决方案

4. 未来的发展方向

听众收益

  1. 了解低代码引擎架构
  2. 了解前端组件在低代码研发模式下遇到的问题和解决方案

前沿亮点

低代码引擎架构:入料、编排、渲染、出码,低代码助力业务提效等

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